Steam Deck 的一些新所有者发现他们收到了设备的全新硬件修订版，其中包含改进的冷却解决方案。
据一些用户称，Valve 似乎正在对Steam Deck的内部硬件布局和冷却系统进行一些隐秘的更改。没有任何大张旗鼓，Valve 似乎已经开始改变其掌上游戏 PC 的内部结构，但眼尖的用户已经意识到这方面可能存在一些问题。
虽然 Valve 确实解释说目前还没有 Steam Deck 2，但这个决定似乎没有包括一些已经为该设备的新所有者部署的相对隐蔽的变化。尽管这些变化不太可能导致游戏性能发生实质性变化，但由于一系列完全不同的原因，它们可能会被证明是有趣的。
Steam Deck用户发现 Valve 已经开始发售其掌上游戏 PC 的一款新的、看似特定地区的变体。值得一提的是，所有差异都是内部差异，一些示例包括对主板的轻微重新设计、新风扇、不同的散热器设置以及大幅改变的 EMI 防护罩。然而，特别值得注意的是，尽管尚未发现该设备的这种变体，但它的版本号似乎比之前销售的设备要早。
目前，尚不清楚该设备的这种变体是否是早期设计文档的实现版本。Valve 可能不得不将其付诸实践以适应新的零件供应商。不管是什么情况，一些用户可能会发现改变后的 EMI 屏蔽看起来比旧 Deck 中的更好。这对于市场上可用的各种透明第三方 Steam Deck 外壳尤其有用。
新风扇的可用性也很好奇。到目前为止，Deck 用户有机会获得两种风扇版本中的一种，其中一种在重负载下更容易发出尖锐的啸叫声。当然，新版本的风扇与一些更高级的项目相去甚远，例如Steam Deck 的压电冷却解决方案，但它最终可能比两个旧版本的性能更高存在。
牢记以上所有内容，值得指出的是，Valve 极不可能大规模改变 Deck 硬件的功能。相反，目标是不断改进设备的软件，并且列出的设备新硬件版本的更改应该提供与之前版本相当的性能。尽管如此，软件改进本身就非常令人兴奋，因为未来的升级之一有望提高 Steam Deck 上的存储空间可用性。
